20年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
眾所周知,硬件PCBA電路板組裝=PCB元器件SMTDIP固件檢測,SMT貼片與DIP插件是整個(gè)過程的重要環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)的升級和終端應(yīng)用的多樣化需求,電子元件越來越小.精密化,對SMT貼片與DIP對插件工藝和生產(chǎn)效率的要求...
Read more +太亮或不亮⒈FLUX的問題:A.添加劑可以通過改變來改變(FLUX選型問題);B.FLUX微腐蝕。⒉錫不好(如:錫含量過低等)。深圳晉力達(dá)短路⒈錫液短路:A.連焊發(fā)生但未檢出。B.錫液未達(dá)到正常工作溫度,焊點(diǎn)之間有焊點(diǎn)“錫絲”搭...
Read more +殘留多⒈FLUX固體含量高,不揮發(fā)物過多。⒉未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時(shí)間過短)。⒊走板速度太快(FLUX未能完全揮發(fā))。⒋錫爐溫度不夠。⒌錫爐中雜質(zhì)過多或錫的度數(shù)較低。⒍添加抗氧化劑或抗氧化油。⒎涂布過多的助焊劑。⒏PCB...
Read more +BGA回流焊的原理這里介紹一下焊接時(shí)錫球的流回機(jī)理。錫球流回分為三個(gè)階段:預(yù)熱首先,用于達(dá)到所需粘度和絲網(wǎng)印刷性能的溶劑開始揮發(fā),溫度上升必須緩慢(每秒5左右)°C),為了避免產(chǎn)生小錫珠,一些元件對內(nèi)部應(yīng)力特別敏感,如果元件...
Read more +微機(jī)設(shè)計(jì)的應(yīng)用目標(biāo)主要是科研單位、學(xué)校等研發(fā)部門。適用的生產(chǎn)范圍是多品種、小批量、微型新產(chǎn)品試生產(chǎn),不需要固定操作人員。
Read more +