在THT插件線路板焊接過程中，影響焊接質(zhì)量的因素很多，需要關(guān)注的波峰焊參數(shù)包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。

　　1，焊接溫度

　　焊接溫度過低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。

　　2，傳送速度

　　脫離區(qū)的錫波要盡可能平穩(wěn)，因此傳送帶速度不宜過高。

　　3，軌道角度

　　調(diào)整軌道的角度可以控制PCB與波峰的接觸時(shí)間，適當(dāng)?shù)膬A角有助于液態(tài)焊料與PCB更快的分離。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接;而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°~7°之間。

　　4，波峰高度

　　波峰高度是指波峰焊接中PCB吃錫高度，通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。波峰高度過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“錫連”。波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚３Ｓ玫臋z測(cè)波峰高度的工具為深度規(guī)或高溫玻璃。

　　5，焊料

　　波峰焊接中， 焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB焊盤上的銅浸出，過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接的缺陷增多，因此必須定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分錫渣。

　　錫鉛焊料在高溫下(250℃)不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題。可采用以下幾個(gè)方法來解決這個(gè)問題：

　　①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生

　　②不斷除去浮渣

　　③每次焊接前添加一定量的錫 (以上幾點(diǎn)措施需按照作業(yè)規(guī)范定期執(zhí)行)

　　④采用含抗氧化磷的焊料

　　⑤采用氮?dú)獗Ｗo(hù)(需監(jiān)控氧含量)

　　波峰焊過程中的各參數(shù)需要根據(jù)實(shí)際焊接效果，互相協(xié)調(diào)、反復(fù)調(diào)整。